📖 名词解释

1. 3W规则

定义：信号线的中心间距不少于3倍线宽时，可保证70%的电场不互相干扰。
应用： - 2W间距 → 50%电场隔离 - 10W间距 → 98%电场隔离

2. 20H规则

定义：电源层相对地层内缩20H（H为介质厚度），限制70%电场在接地区域内。
设计建议： - 内缩1mm或>20mil（优先40mil） - 内缩100H → 98%电场隔离

3. ESD器件（静电放电保护器件）

作用：防止静电放电（ESD）损坏电路，泄放瞬时高压（数千伏）。
典型器件：TVS二极管、压敏电阻（MOV）

4. EMI滤波器（电磁干扰滤波器）

作用：抑制高频噪声和电磁辐射，确保EMC合规性。
典型应用：共模电感、π型滤波器

5. Zdiff（差分阻抗）

定义：USB差分信号线特性阻抗，需控制为90Ω。
关键因素：线宽、间距、PCB介质材料

6. 共模电感

作用：抑制共模噪声，降低EMI辐射。
原理：对共模噪声高阻抗，对差分信号低阻抗

🛠️ 模块接口设计

🔌 USB接口

  1. 接口靠近板边放置，方便拔插
  2. ESD器件靠近接口，走线先经过ESD器件
  3. EMI滤波器/共模电感靠近插座，防止辐射
  4. 阻抗控制：Zdiff=90Ω
  5. 差分信号总长≤6000mil
  6. 差分打孔包地，换层加屏蔽地过孔
  7. 差分对内等长误差±5mil

📺 HDMI接口

  1. 优先板边放置（根据结构需求）
  2. 差分阻抗100Ω，单线50Ω
  3. ESD器件紧贴端子
  4. 差分对内误差＜5mil，组内误差＜10mil
  5. 与其他信号间距≥15mil或3W
  6. 换层时加回流地过孔

⏳ 晶振接口

  1. 走线最短化，避免过孔
  2. GND过孔包围（包地处理）
  3. 同层不铺铜，其他层铺铜需净空